SMT焊接
SMT
主要設(shè)備
production capacity
設(shè)備名稱 | 規(guī)格型號(hào) | 產(chǎn)地國(guó)別 | 用途 |
---|---|---|---|
貼片機(jī) | SIPLACE HS60 | 德國(guó) | 用于主板的生產(chǎn) |
貼片機(jī) | SIPLACE D2 | 德國(guó) | 用于主板的生產(chǎn) |
貼片機(jī) | SIPLACE D1 | 德國(guó) | 用于主板的生產(chǎn) |
印刷機(jī) | MPM125 | 美國(guó) | 用于主板的生產(chǎn) |
無(wú)鉛回流爐 | REHM VX | 德國(guó) | 用于主板的生產(chǎn) |
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī) | LX700DE | 中國(guó) | 用于主板的檢測(cè) |
波峰焊 | MS-450Ⅱ | 中國(guó) | 用于主板的生產(chǎn) |
條碼打印機(jī) | SATO CL412E | 日本 | 用于產(chǎn)品的追溯 |
高溫老化箱 | DGX-1217 | 中國(guó) | 用于產(chǎn)品的常溫或高溫老化 |
高低溫試驗(yàn)箱 | WGD4025 | 中國(guó) | 用于產(chǎn)品的 -40℃啟動(dòng)試驗(yàn) |
生產(chǎn)能力
production cycle
項(xiàng)目 | 工藝 |
---|---|
貼片線產(chǎn)能 | 110,000CPH |
零件尺寸 | 01005到200×125mm |
小間距能力 | 0.4pitch BGA、QFN,0.35CN |
PCB尺寸 | 51mm×51mm到460mm×400mm |
PCB厚度 | 0.3mm到4.5mm |
品質(zhì)控制
Quality
