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PCB制板

樣品研發(fā)、小批量試產、大批量生產；2-64層硬板、HDI板、FPC、軟硬結合板、金屬基板等。

PCB制板

PCB Fabrication
自動貼膜機
鉆機
磨板機
磨板機
層壓機
全自動VCP電鍍線
全自動金線
外圖LDI 連線
日立機械鉆機

工藝參數(shù)

technological parameter

項目 加工能力
層數(shù) 2~64層
板材類型 FR4、高頻高速板、金屬基板材料等
最大尺寸 520mm*1200mm
外形尺寸精度 ±0.1mm（極限±0.5mm）
板厚范圍 0.20mm~6.00mm
板厚公差（t≥0.8mm） ±0.8%
板厚公差（t＜0.8mm） ±10%
介質厚度 0.075mm-5mm
最小線寬 0.0635mm
最小線距 0.0635mm
銅厚 12um-700um
成品孔距（機械鉆） 0.10mm-6.4mm
孔徑（機械鉆） 0.075mm
孔位（機械鉆） 0.05mm
板厚孔徑比 18:1
內層孔到線 4L≥0.124mm；6L≥0.15mm；8L以上≥0.165mm
阻焊類型 感光油墨LPI
塞孔直徑 0.20-0.60mm（油墨），0.20-0.65mm（樹脂塞孔）
阻抗公差 ＜50Ω±5Ω；≥50Ω±10%
表面處理 噴錫（有鉛/無鉛）、化金、化錫、化銀、OSP、電鍍金、化鎳鈀金等

生產周期

production cycle

類型 常規(guī)交期≤1㎡ 最快交期≤1㎡ 常規(guī)交期≤20㎡ 最快交期≤20㎡
2L 5天 1天 7天 5天
4L 7天 2天 9天 6天
6L 7天 3天 10天 7天
8L 8天 3~5天 11天 8天
10L 9天 3~5天 視具體情況
12L 10天 3~5天
14L 12天 3~5天
≥16L 3~5天
20 層 TU-872/SLK

板卡類型： 20 層 TU-872/SLK

層數(shù) 20 層 TU-872/SLK
板厚 4.0 mm
線寬線距 4mil/4mil
最小孔徑 0.3mm
特點 背鉆 沉金
厚銅電源板

板卡類型： 厚銅電源板

層數(shù) 8L
板材 RO4350B+RO4450F
外層銅厚 6oz
內層銅厚 6oz
盲孔 1-4L、2-3L、5-8L
軟硬結合盲孔
埋銅塊板-盤中孔
厚銅8層6OZ

板卡類型： 厚銅8層6OZ

層數(shù) 8L
板厚 3.5mm
外層銅厚 105um
內層銅厚 105um
最小孔徑 0.5mm
24層一階

板卡類型： 24層一階

層數(shù) 24L
板材
最小線寬/線距
表面處理
24層壓接孔 高頻高速板

板卡類型： 24層壓接孔 高頻高速板

層數(shù) 24L
內層孔到線 8mil
壓接孔工藝
阻抗控制
高速雷達

板卡類型： 高速雷達

6層軟硬結合板

板卡類型： 6層軟硬結合板

8層軟硬結合板

板卡類型： 8層軟硬結合板

12層板 FR-4高層板

板卡類型： 12層板 FR-4高層板

層數(shù) 12L
板厚 2.5mm
最小線寬/線距 5mil
最小孔徑 0.3mm
外層銅厚 1oz
內層銅厚 1oz
表面處理 immersion gold
孔到線最小距離 0.225mm
10層板 FR-4高層板

板卡類型： 10層板 FR-4高層板

層數(shù) 10L
板厚 2.0mm
最小線寬/線距 4/4mil
最小孔徑 0.2mm
外層銅厚 1oz
內層銅厚 Hoz
表面處理 immersion gold
孔到線最小距離 0.185mm
14層 TU-872/SLK

板卡類型： 14層 TU-872/SLK

層數(shù)14層 TU-872/SLK
板厚1.57mm
線寬線距 3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.2mm
特點：長短金手指 背鉆 樹脂塞孔+電鍍填平

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文件名 更新時間 下載
Rogers 2020-10-09
臺耀板材TU872 2020-10-09
松下板材M4M6M7 2020-10-09
IT-968 Dk&Df 2020-10-09
IT180A DK DF 2020-10-09